IT之家 1 月 16 日报道，科技媒体 NeoWin 昨天（1 月 15 日）发布了一篇博文。根据美国专利商标局 (USPTO) 公布的清单，AMD 已获得一项“延迟平衡堆栈缓存”专利，旨在将 3D 堆栈技术从当前的 L3 缓存扩展到 L2 缓存。 IT之家注：二级缓存一般可以理解为CPU内部的数据“中转站”。比内存快得多，但比 1 级 (L1) 缓存稍慢。它是CPU内核检索数据的第二道防线。其容量和速度直接影响处理器的响应效率。与当前的 Ryzendatos y mejorar senseificativamente la eficiencia energética al apilar Verticalmente la caché L2 不同。 AMD 已详细介绍了专利文件中的目标技术。工程师计划使用硅通孔等互连技术在堆叠芯片之间创建垂直通信通道通孔 (TSV) 和焊盘通孔 (BPV)。与传统的设计不同，AMD 选择通过芯片API 的“几何中心”连接来实现不同的功能。这种对称平衡的结构设计不仅减少了布线或流水线级数，而且保证了层间数据访问时间恒定，并最大限度地减少了传输损耗。这些专利数据显示了该技术可能具有的最佳性能。与不采用3D堆叠技术的传统平面缓存相比，新设计可以显着优化效率。对于典型的1MB二级缓存，该技术可以将访问所需的时钟周期从14个减少到12个。虽然看起来只节省了2个周期，但在CPU架构设计领域，考虑到典型的二级缓存通常有10到50个访问周期，这种规模的优化已经是一个重大进步，预计将显着提高整体计算能力。处理器的最终速度。回顾AMD的技术路线图，早在2021年他们就宣布了基于L3缓存堆叠的3D V-cache技术。 AMD 现在已经在第二代中迭代了这项技术，最近在 CES 上推出了 Ryzen 7 9850X3D，被誉为“世界上最快的游戏处理器”。请注意，该专利（编号US20260003794A1）仍处于公布阶段。尽管理论上的承诺很有趣，但在最新专利的呈现和最终产品发布之间通常存在很长的转换周期，并且实际性能可能受到各种物理因素的影响。
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