在市场持续争论人工智能资本投资的可持续性的同时，摩根士丹利亚洲最近完成的亚洲半导体产业链研究揭示了人工智能导致的供需极端情况。据Tracking Trading Desk报道，摩根士丹利最近发布了一份基于亚洲实地研究的报告。报告指出，NVIDIA的市场力量比市场认知更为稳定。未来 12 个月，客户最担心的是“没有足够的 Nvidia 产品”，尤其是 Vera。其次，存储芯片短缺已达到“30年来最严重的水平之一”，云计算买家的涌入导致OEM PC和服务器产品短缺。摩根士丹利还表示，博通为谷歌设计的TPU供应链预计将增加，但大部分增长将来自替换其他客户的订单。根据这项研究，摩根士丹利提高了其价格目标和盈利预期适用于 Nvidia 和 Broadcom。该公司认为，人工智能的强度正在考验整个半导体生态系统的极限，从前端晶圆到后端封装再到内存，一切都面临供应短缺。英伟达的护城河：客户的“采购焦虑” 市场上充斥着竞争对手崛起的故事，但供应链的现实却很严酷。摩根士丹利的研究表明，英伟达的市场主导地位依然强劲，但客户对供应短缺的恐慌正在加剧。摩根士丹利表示：“未来 12 个月，客户最关心的将是是否能够负担得起足够的 NVIDIA 产品。每个人都想要替代品，尽管某些替代品对于某些应用来说在经济上是可以接受的，但我们行业参与者的信心是，NVIDIA 仍然为大多数应用场景提供最佳的经济效益。在“TPU 主导”的工作负载中，Nvidia 继续贡献很大份额，可能会占据很大一部分。数据中心收入。摩根士丹利将英伟达的目标价从 235 美元上调至 250 美元，并根据产业链修正上调了盈利预测，尽管降低了 2027 年市盈率倍数（仍高于半行业水平）。目标价格为 250 美元，预计 MW EPS 为 9,57 美元（之前为 8,66 美元）。定制芯片暗流：博通优势，Meta策略调整。非 Nvidia 定制芯片 (ASIC) 市场并不平静。对 Google 开发的张量处理程序 (TPU) 的处理器和 Broadcom 的销售的期望进行了调查，这是 Gemini 积极修订的一个积极因素。摩根士丹利 (Morgan Stanley) 已获悉有关 TPU 模拟企业、医疗保健企业和社会 ODM 企业的相关信息，以及主要企业的关注27 财年的 ncentren 和所有。然而，摩根士丹利发出了重要警告。事实上，TPU 的部分增长被其他博通 ASIC 客户的预期订单所取代。工具具体来说，Meta 的 MTIA 芯片量产计划（原定于 2026 年下半年）已推迟，部分由 Meta 使用 TPU 取代。业界认为，Meta 和 OpenAI 将使用 TPU 来习惯 ASIC 的使用，并最终转向内部 ASIC 解决方案。一个更重大的长期风险是，谷歌正在与联发科合作开发自己的 TPU 变体，这可能对博通构成威胁。研究显示，谷歌明年将继续量产芯片，但功能问题需要解决，迫切需要寻找替代品。事实表明，基于这些调查结果，摩根士丹利将博通的目标价从409美元上调至443美元，维持41倍的估值倍数，但并入基于 CY27MW 每股收益（包括股权激励）为 10.79 美元，我们的预期更高。摩根士丹利将博通2026财年ASIC销售额预测上调至272.1亿美元，将2027财年预测上调至594.75亿美元，大幅超出此前预期。存储芯片危机：短缺达到30年来最严重这是报告中最令人震惊的部分。如果预计人工智能算力会出现短缺，那么存储芯片的普遍短缺可能会成为未来市场的最大瓶颈。摩根士丹利的一份报告显示：在我研究存储周期的 30 年来，我从未见过如此严峻的情况。尽管最大的云买家正处于淘金热般的购买狂潮中，但世界其他地区似乎正面临电子产品短缺，一旦现有库存耗尽，几乎没有能力以任何价格补充现有库存。摩根士丹利表示，云计算的最大买家正在经历恐慌性购买情绪，而世界其他地区似乎出现了恐慌性购买情绪。遭遇产品短缺。所有市场都可能关闭生产线，这表明这是真正的供应短缺，而不是人为造成的供应短缺。 DDR4 紧张局势仍在持续，并将在未来几个月开始影响汽车市场。谈到NAND，企业市场（尤其是基于QLC的产品）感觉最为强劲，但消费市场也有不同程度的紧张。在高带宽内存（HBM）方面，尽管第一季度因长期合同续约而存在价格下行压力，但该公司继续保持较高的效益。目前的动态是 DDR5 的增长正在推动 HBM，而不是相反。对于 HBM4，摩根士丹利认为美光将加入 Nvidia 的供应链，尽管其最初的参与程度相对较小。
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